Сегодня два крупных производителя аппаратного обеспечения IBM и Hitachi объявили о первом опыте сотрудничества для создания 32-нанометровых полупроводников. Представители компаний заявили, что для достижения поставленной цели будут использоваться «новые методы расположения транзисторов в микроплатах».

За последние годы IBM удалось объединить крупнейших игроков рынка комплектующих для общих исследований новых технологий. Альянс получил название Common Platform. В него сейчас входят AMD, Chartered, Freescale, Infineon, Samsung, Sony, Toshiba и STMicroelectronics.

Начало сотрудничества с Hitachi наводит на мысль, что и эта компания не против вступить в объединение. Основное преимущество Common Platform — снижение стоимости исследований для каждого из участников.

Рекомендуем: